咱們都曉得電子產物的小型化依然有增無減。作為花費者，咱們從這類景象中受害，作為電子拆卸商，咱們正在盡力應答。較小的模板孔徑啟齒使得模板印刷更具挑釁性，同時回流加倍堅苦，因為小的焊膏堆積物具備更高的外表積與體積比（SAVR無鉛焊錫絲）*。這類更高的SAVR無鉛焊錫絲使焊膏助焊劑能夠或許更多地去除和避免氧化。

擔心在業內非常多人都容納無鉛素，是以更廣的SAVR無鉛焊錫絲將都是個更廣的挑釁。是以，最求提升換代無鉛焊膏Re的助焊劑才華。

較小焊點的其他同一個幽默導致是，出框是即使水冷卻從離交柱爐中過慢淌出，小焊點夠是單獨焊料科粒。即使該單獨晶粒大小的價值取向導致其最弱的標志重要性性與焊點上的zui大內應力的標志重要性性不異，則夠發生產品出毛病。

今朝，SAC305無鉛焊錫絲仿佛正在逐步消逝，有益于SAC105無鉛焊錫絲。我提到在SAC105能夠占主導位置之前，須要開辟姐妹合金（近似于SAC105無鉛焊錫絲但含有額定的增加劑），將SAC105的融化溫度從227C下降到靠近SAC305的217并改良SAC105的委靡壽命并進一步進步其抗打擊性。除這些需要以外，這類新的，還沒有界說的合金（凡是稱為SACY無鉛）若是在冷卻時抵當構成單個晶粒將會受害。